【概要】

2023年における薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ（Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)）の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR） %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージのアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年における薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージのヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの世界的な主要企業には、Amkor, Nexperia, Analog Devices, Microchip Technology Inc, Orient Semiconductor Electronics, Texas Instruments, Renesas, ON Semiconductor and Jameco Electronics,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。

このレポートは、薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、売上、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関する薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの分析も含まれている。

薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージに関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。

市場セグメンテーション
製品別
    VSOP

アプリケーション別
    Industrial
    Auto Industry
    Electronic
    Others

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        オランダ
        その他
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        UAE
        その他

会社別
    Amkor
    Nexperia
    Analog Devices
    Microchip Technology Inc
    Orient Semiconductor Electronics
    Texas Instruments
    Renesas
    ON Semiconductor
    Jameco Electronics

章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。

第2章：薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージメーカーの競争状況、売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。

第3章：製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第4章：アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第5章：地域レベルでの薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。

第6章：国レベルでの薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。

第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の売上、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。

第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。

第9章：結論。

【総目録】

【表と図のリスト】

表の一覧
    表 1. 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ市場動向
    表 2. 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ市場のドライバーと機会
    表 3. 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ市場の課題
    表 4. 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ市場の制約
    表 5. 会社別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 6. 会社別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上市場シェア（2019～2024）
    表 7. 主要メーカー薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの製造拠点と本社所在地
    表 8. 主要メーカー薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの製品種類
    表 9. 主要メーカー薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの量産開始時期
    表 10. グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ会社の市場集中度（CR5とHHI）
    表 11. ティア別グローバルップ会社の売上（2023年時点での薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上に基づく）
    表 12. 合併と買収、拡張計画
    表 13. 製品別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 14. 製品別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 15. 製品別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 16. 製品別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上市場シェア（2019～2024）
    表 17. 製品別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上市場シェア（2025～2030）
    表 18. アプリケーション別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 19. アプリケーション別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 20. アプリケーション別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 21. アプリケーション別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上市場シェア（2019～2024）
    表 22. アプリケーション別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上市場シェア（2025～2030）
    表 23. 地域別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 24. 地域別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 25. 地域別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 26. 地域別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 27. 地域別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 28. 主要国・地域薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 29. 主要国・地域薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 30. 主要国・地域薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 31. Amkor基本情報一覧
    表 32. Amkorの紹介と事業概要
    表 33. Amkor 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 34. Amkor 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 35. Amkor 最近の展開
    表 36. Nexperia基本情報一覧
    表 37. Nexperiaの紹介と事業概要
    表 38. Nexperia 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 39. Nexperia 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 40. Nexperia 最近の展開
    表 41. Analog Devices基本情報一覧
    表 42. Analog Devicesの紹介と事業概要
    表 43. Analog Devices 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 44. Analog Devices 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 45. Analog Devices 最近の展開
    表 46. Microchip Technology Inc基本情報一覧
    表 47. Microchip Technology Incの紹介と事業概要
    表 48. Microchip Technology Inc 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 49. Microchip Technology Inc 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 50. Microchip Technology Inc 最近の展開
    表 51. Orient Semiconductor Electronics基本情報一覧
    表 52. Orient Semiconductor Electronicsの紹介と事業概要
    表 53. Orient Semiconductor Electronics 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 54. Orient Semiconductor Electronics 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 55. Orient Semiconductor Electronics 最近の展開
    表 56. Texas Instruments基本情報一覧
    表 57. Texas Instrumentsの紹介と事業概要
    表 58. Texas Instruments 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 59. Texas Instruments 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 60. Texas Instruments 最近の展開
    表 61. Renesas基本情報一覧
    表 62. Renesasの紹介と事業概要
    表 63. Renesas 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 64. Renesas 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 65. Renesas 最近の展開
    表 66. ON Semiconductor基本情報一覧
    表 67. ON Semiconductorの紹介と事業概要
    表 68. ON Semiconductor 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 69. ON Semiconductor 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 70. ON Semiconductor 最近の展開
    表 71. Jameco Electronics基本情報一覧
    表 72. Jameco Electronicsの紹介と事業概要
    表 73. Jameco Electronics 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ製品、サービス、ソリューション
    表 74. Jameco Electronics 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 75. Jameco Electronics 最近の展開
    表 76. 主な原材料リスト
    表 77. 原材料の主要サプライヤー
    表 78. 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ下流の顧客
    表 79. 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージのディストリビューター
    表 80. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
    表 81. 二次ソースからの主なデータ情報
    表 82. 一次ソースからの主なデータ情報
図の一覧
    図 1. 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ製品写真
    図 2. グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 3. グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 4. 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージレポート検討した年数
    図 5. グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ会社の売上ランキング（2023、百万米ドル）
    図 6. グローバルトップ5社とトップ10社薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上市場シェア（2023）
    図 7. ティア別薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023）
    図 8. QSOP写真
    図 9. VSOP写真
    図 10. 製品別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 11. 製品別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 12. Industrial用製品写真
    図 13. Auto Industry用製品写真
    図 14. Electronic用製品写真
    図 15. Others用製品写真
    図 16. アプリケーション別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 17. アプリケーション別グローバル薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 18. 北米薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 19. 国別北米薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 20. ヨーロッパ薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 21. 国別ヨーロッパ薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 22. アジア太平洋薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 23. 地域別アジア太平洋薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 24. 南米薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 25. 国別南米薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 26. 中東とアフリカ薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 27. 国別中東とアフリカ薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 28. 主要国・地域薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2030）&（%）
    図 29. アメリカ薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 30. 製品別アメリカ薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 31. アプリケーション別アメリカ薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 32. ヨーロッパ薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 33. 製品別ヨーロッパ薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 34. アプリケーション別ヨーロッパ薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 35. 中国薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 36. 製品別中国薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 37. アプリケーション別中国薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 38. 中国薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 39. 製品別中国薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 40. アプリケーション別中国薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 41. 韓国薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 42. 製品別韓国薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 43. アプリケーション別韓国薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 44. 東南アジア薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 45. 製品別東南アジア薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 46. アプリケーション別東南アジア薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 47. インド薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 48. 製品別インド薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 49. アプリケーション別インド薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージの売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 50. 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ産業チェーン
    図 51. 薄型シュリンクスモールフォームファクタパッケージ 製造コスト構造
    図 52. 流通チャネル（直販、流通）
    図 53. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
    図 54. データの複数検証方法
    図 55. 主なインタービュー対象者

【Description】

The Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), is a rectangular surface mount plastic ic package with gull-wing leads.

The global market for Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) was estimated to be worth US$ million in 2023 and is forecast to a readjusted size of US$ million by 2030 with a CAGR of % during the forecast period 2024-2030.

The global market for semiconductor was estimated at US$ 579 billion in the year 2022, is projected to US$ 790 billion by 2029, growing at a CAGR of 6% during the forecast period. Although some major categories are still double-digit year-over-year growth in 2022, led by Analog with 20.76%, Sensor with 16.31%, and Logic with 14.46% growth, Memory declined with 12.64% year over year. The microprocessor (MPU) and microcontroller (MCU) segments will experience stagnant growth due to weak shipments and investment in notebooks, computers, and standard desktops. In the current market scenario, the growing popularity of IoT-based electronics is stimulating the need for powerful processors and controllers. Hybrid MPUs and MCUs provide real-time embedded processing and control for the topmost IoT-based applications, resulting in significant market growth. The Analog IC segment is expected to grow gradually, while demand from the networking and communications industries is limited. Few of the emerging trends in the growing demand for Analog integrated circuits include signal conversion, automotive-specific Analog applications, and power management. They drive the growing demand for discrete power devices.

Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), focusing on the total sales revenue, key companies market share and ranking, together with an analysis of Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) by region & country, by Type, and by Application.

The Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales revenue ($ millions), considering 2023 as the base year, with history and forecast data for the period from 2019 to 2030. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP).

Market Segmentation
By Company
    Amkor
    Nexperia
    Analog Devices
    Microchip Technology Inc
    Orient Semiconductor Electronics
    Texas Instruments
    Renesas
    ON Semiconductor
    Jameco Electronics
 Segment by Type:
    QSOP
    VSOP

Segment by Application
    Industrial
    Auto Industry
    Electronic
    Others

By Region
    North America
        U.S.

        Canada
    Europe
        Germany
        France
        U.K.

        Italy
        Russia
    Asia-Pacific
        China
        Japan
        South Korea
        China Taiwan
        Southeast Asia
        India
    Latin America
        Mexico
        Brazil
        Argentina
    Middle East & Africa
        Turkey
        Saudi Arabia
        U.A.E

Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size. This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) manufacturers competitive landscape, revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Revenue of Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Revenue of Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product revenue, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

【Table of Contents】

【Table of Figures】

List of Tables
    Table 1. Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market Trends
    Table 2. Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market Drivers & Opportunity
    Table 3. Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market Challenges
    Table 4. Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market Restraints
    Table 5. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Revenue by Company (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 6. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Revenue Market Share by Company (2019-2024)
    Table 7. Key Companies Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Manufacturing Base Distribution and Headquarters
    Table 8. Key Companies Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Product Type
    Table 9. Key Companies Time to Begin Mass Production of Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
    Table 10. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Companies Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
    Table 11. Global Top Companies Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) as of 2023)
    Table 12. Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
    Table 13. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 14. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Type (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 15. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Type (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 16. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Market Share in Value by Type (2019-2024) & (%)
    Table 17. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Market Share in Value by Type (2025-2030) & (%)
    Table 18. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 19. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Application (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 20. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Application (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 21. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Market Share in Value by Application (2019-2024) & (%)
    Table 22. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Market Share in Value by Application (2025-2030) & (%)
    Table 23. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Region: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 24. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Region (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 25. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Region (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 26. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Region (2019-2024) & (%)
    Table 27. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Region (2025-2030) & (%)
    Table 28. Key Countries/Regions Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value Growth Trends, (US$ Million): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 29. Key Countries/Regions Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value, (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 30. Key Countries/Regions Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value, (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 31. Amkor Basic Information List
    Table 32. Amkor Description and Business Overview
    Table 33. Amkor Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Products, Services and Solutions
    Table 34. Revenue (US$ Million) in Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Business of Amkor (2019-2024)
    Table 35. Amkor Recent Developments
    Table 36. Nexperia Basic Information List
    Table 37. Nexperia Description and Business Overview
    Table 38. Nexperia Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Products, Services and Solutions
    Table 39. Revenue (US$ Million) in Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Business of Nexperia (2019-2024)
    Table 40. Nexperia Recent Developments
    Table 41. Analog Devices Basic Information List
    Table 42. Analog Devices Description and Business Overview
    Table 43. Analog Devices Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Products, Services and Solutions
    Table 44. Revenue (US$ Million) in Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Business of Analog Devices (2019-2024)
    Table 45. Analog Devices Recent Developments
    Table 46. Microchip Technology Inc Basic Information List
    Table 47. Microchip Technology Inc Description and Business Overview
    Table 48. Microchip Technology Inc Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Products, Services and Solutions
    Table 49. Revenue (US$ Million) in Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Business of Microchip Technology Inc (2019-2024)
    Table 50. Microchip Technology Inc Recent Developments
    Table 51. Orient Semiconductor Electronics Basic Information List
    Table 52. Orient Semiconductor Electronics Description and Business Overview
    Table 53. Orient Semiconductor Electronics Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Products, Services and Solutions
    Table 54. Revenue (US$ Million) in Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Business of Orient Semiconductor Electronics (2019-2024)
    Table 55. Orient Semiconductor Electronics Recent Developments
    Table 56. Texas Instruments Basic Information List
    Table 57. Texas Instruments Description and Business Overview
    Table 58. Texas Instruments Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Products, Services and Solutions
    Table 59. Revenue (US$ Million) in Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Business of Texas Instruments (2019-2024)
    Table 60. Texas Instruments Recent Developments
    Table 61. Renesas Basic Information List
    Table 62. Renesas Description and Business Overview
    Table 63. Renesas Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Products, Services and Solutions
    Table 64. Revenue (US$ Million) in Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Business of Renesas (2019-2024)
    Table 65. Renesas Recent Developments
    Table 66. ON Semiconductor Basic Information List
    Table 67. ON Semiconductor Description and Business Overview
    Table 68. ON Semiconductor Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Products, Services and Solutions
    Table 69. Revenue (US$ Million) in Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Business of ON Semiconductor (2019-2024)
    Table 70. ON Semiconductor Recent Developments
    Table 71. Jameco Electronics Basic Information List
    Table 72. Jameco Electronics Description and Business Overview
    Table 73. Jameco Electronics Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Products, Services and Solutions
    Table 74. Revenue (US$ Million) in Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Business of Jameco Electronics (2019-2024)
    Table 75. Jameco Electronics Recent Developments
    Table 76. Key Raw Materials Lists
    Table 77. Raw Materials Key Suppliers Lists
    Table 78. Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Downstream Customers
    Table 79. Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Distributors List
    Table 80. Research Programs/Design for This Report
    Table 81. Key Data Information from Secondary Sources
    Table 82. Key Data Information from Primary Sources
    Table 83. Business Unit and Senior & Team Lead Analysts
List of Figures
    Figure 1. Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Product Picture
    Figure 2. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value, 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Figure 3. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 4. Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Report Years Considered
    Figure 5. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Players Revenue Ranking (2023) & (US$ Million)
    Figure 6. The 5 and 10 Largest Manufacturers in the World: Market Share by Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Revenue in 2023
    Figure 7. Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3): 2019 VS 2023
    Figure 8. QSOP Picture
    Figure 9. VSOP Picture
    Figure 10. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 11. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 12. Product Picture of Industrial
    Figure 13. Product Picture of Auto Industry
    Figure 14. Product Picture of Electronic
    Figure 15. Product Picture of Others
    Figure 16. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 17. Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 18. North America Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 19. North America Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 20. Europe Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 21. Europe Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 22. Asia Pacific Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 23. Asia Pacific Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 24. South America Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 25. South America Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 26. Middle East & Africa Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 27. Middle East & Africa Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 28. Key Countries/Regions Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value (%), (2019-2030)
    Figure 29. United States Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 30. United States Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 31. United States Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 32. Europe Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 33. Europe Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 34. Europe Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 35. China Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 36. China Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 37. China Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 38. Japan Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 39. Japan Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 40. Japan Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 41. South Korea Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 42. South Korea Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 43. South Korea Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 44. Southeast Asia Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 45. Southeast Asia Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 46. Southeast Asia Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 47. India Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 48. India Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 49. India Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 50. Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Industrial Chain
    Figure 51. Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Manufacturing Cost Structure
    Figure 52. Channels of Distribution (Direct Sales, and Distribution)
    Figure 53. Bottom-up and Top-down Approaches for This Report
    Figure 54. Data Triangulation
    Figure 55. Key Executives Interviewed

リサーチ・アプローチ
本調査では、一次資料と二次資料の両方を広範囲に使用しました。調査プロセスでは、政府の政策、市場環境、競合状況、過去のデータ、市場の現在の動向、技術革新、今後の技術と関連業界の技術進歩、市場リスク、機会、市場の障壁と課題など、業界に影響を与える様々な要因を調査しました。以下の説明図は、本レポートで適用した市場調査方法を示しています。
市場規模の推定
トップダウンおよびボトムアップアプローチにより、企業、地域区分、製品タイプ、用途（エンドユーザー）別に世界市場規模を推定・検証しています。
本レポートの市場推定は、販売価格（メーカー、販売店、卸売業者、取引業者が提供する割引を除く）に基づいて行われています。各セグメントと地域に割り当てられた市場シェア分析は、製品の稼働率と平均販売価格によって達成されています。
主要メーカーとその収益、比率、市場占有率、成長率、製品市場の内訳は、二次情報源から入手し、一次情報源で検証しています。
本調査の対象となる市場に影響を与える可能性のあるすべての要因を考慮し、詳細に検討し、一次調査で検証し、最終的な定量的および定性的データを得るために分析しています。トップレベルの市場とサブセグメントの市場規模は正規化されており、市場予測には、インフレ、景気後退、規制・政策変更などの影響が考慮されています。これらのデータにQYResearch社の詳細なインプットと分析を加えて、本レポートで紹介しています。
次の図は、本調査で使用された全体的な市場規模の推定プロセスを図解したものです。

 
市場の内訳とデータの三角測量
市場の統計、市場規模の推定、市場予測、市場の内訳、データの三角関係などを計算した上で、完全な市場エンジニアリングを行います。情報収集のために広範な一次調査を行い、得られた重要な数字を検証し、妥当性を確認しました。市場エンジニアリングのプロセスでは、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が、いくつかのデータトライアングル法とともに広範囲に使用され、本レポートに記載されている市場全体のセグメントとサブセグメントの市場推定と市場予測が行われました。

 

 
二次資料
二次資料は、プレスリリース、年次報告書、非営利団体、業界団体、政府機関、関税データなど、データソースの約25%を占めています。本調査研究には、二次情報源、ディレクトリ、Bloomberg Business、Wind Info、Hoovers、Factiva (Dow Jones & Company)、TRADING ECONOMICS、aventionなどのデータベース、Investing News Network、statista、連邦準備制度の経済データ、年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、企業のSECファイリングなどが含まれます。
 
一次情報源
一次調査では、本レポートのための質的・量的情報を得るために、供給側と需要側の両方からさまざまな情報源にインタビューを行いました。供給側の一次情報源には、製品メーカー（およびその競合他社）、オピニオンリーダー、業界専門家、研究機関、流通業者、販売店、取引業者、さらには原材料の供給者や生産者などが含まれます。
需要側の一次情報源には、世界市場で活動する様々な主要企業・団体のビジネスリーダー、マーケティング・セールスディレクター、技術・イノベーションディレクター、サプライチェーンエグゼクティブ、エンドユーザー（製品購入者）、関連するキーエグゼクティブなどの業界専門家が含まれます。