【概要】

2023年におけるウェーハ研削研磨機（Wafer Grinding and Polishing Machine）の世界市場規模は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR） %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるウェーハ研削研磨機の北米市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるウェーハ研削研磨機のアジア太平洋市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

2023年におけるウェーハ研削研磨機のヨーロッパ市場は、 百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、CAGR %で成長し、2030年までに 百万米ドルに達すると予測されている。

ウェーハ研削研磨機の世界的な主要企業には、DISCO Corporation, Strasbaugh Inc., Okamoto Corporation, Logitech Ltd., Lapmaster Wolters GmbH, G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbH, Engis Corporation, SpeedFam Co., Ltd. and Peter Wolters GmbH,などがある。2023年、世界の上位5社は、売上シェアは約 ％である。

報告範囲
このレポートは、ウェーハ研削研磨機の世界市場に関する包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としており、総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てている。さらに、地域別および国別、製品別、アプリケーション別に関するウェーハ研削研磨機の分析も含まれている。

ウェーハ研削研磨機市場の規模、見積もり、および予測は、2023年を基準年とし、2019年から2030年までの期間の販売量（Units）および販売収益（百万米ドル）に基づいて提供されている。数量的および質的な分析の両方を備え、読者がビジネス/成長戦略を開発し、市場の競争状況を評価し、現在の市場での自社の位置を分析し、ウェーハ研削研磨機に関する情報を元にしたビジネス上の意思決定を行うのに役立つ。

製品別
    Single Side Grinding and Polishing Machine
    Double-Sided Grinding and Polishing Machine

アプリケーション別
    Semiconductor Manufacturing
    MEMS Manufacturing
    Others

会社別
    DISCO Corporation
    Strasbaugh Inc.
    Okamoto Corporation
    Logitech Ltd.
    Lapmaster Wolters GmbH
    G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbH
    Engis Corporation
    SpeedFam Co., Ltd.
    Peter Wolters GmbH
    Koyo Machinery USA, Inc.
    ACME Electronics Corporation
    KLA Corporation
    Melchiorre S.r.l.
    Ebara Corporation
    Suprema Industries
    Beijing Semicore Zkx Electronics Equipment Co., Ltd.

地域別
    北米
        アメリカ
        カナダ
    ヨーロッパ
        ドイツ
        フランス
        イギリス
        イタリア
        オランダ
        その他
    アジア太平洋地域
        中国
        日本
        韓国
        東南アジア
        インド
        オーストラリア
        その他
    ラテンアメリカ
        メキシコ
        ブラジル
        その他
    中東とアフリカ
        トルコ
        サウジアラビア
        UAE
        その他

章の概要
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模（売上、販売量、価格）を紹介する。この章では市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の駆動要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供される。

第2章：ウェーハ研削研磨機メーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報などの詳細な分析を提供する。

第3章： 製品別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第4章： アプリケーション別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第5章：地域レベルでのウェーハ研削研磨機の販売量、売上。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場スペース、各国の市場規模を紹介する。

第6章：国レベルでのウェーハ研削研磨機の販売量、売上。各国/地域ごとに製品別およびアプリケーション別の有意なデータを提供する。

第7章：主要会社のプロファイルを提供し、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。製品の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。

第8章：産業連鎖の分析を提供し、業界の上流および下流を含む。

第9章：結論。

【総目録】

【表と図のリスト】

表の一覧
    表 1. ウェーハ研削研磨機市場動向
    表 2. ウェーハ研削研磨機市場のドライバーと機会
    表 3. ウェーハ研削研磨機市場の課題
    表 4. ウェーハ研削研磨機市場の制約
    表 5. 会社別グローバルウェーハ研削研磨機 の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 6. 会社別グローバルウェーハ研削研磨機の売上市場シェア（2019～2024）
    表 7. グローバルウェーハ研削研磨機の販売量会社別（2019～2024、Units）
    表 8. 会社別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量市場シェア（2019～2024）
    表 9. 会社別グローバルウェーハ研削研磨機の平均価格（2019～2024、US$/Unit）
    表 10. 主要メーカーウェーハ研削研磨機の製造拠点と本社所在地
    表 11. 主要メーカーウェーハ研削研磨機の製品種類
    表 12. 主要メーカーウェーハ研削研磨機の量産開始時期
    表 13. グローバルウェーハ研削研磨機会社の市場集中度（CR5とHHI）
    表 14. ティア別グローバルップ会社の売上（2023年時点でのウェーハ研削研磨機の売上に基づく）
    表 15. 合併と買収、拡張計画
    表 16. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 17. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 18. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 19. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の売上市場シェア（2019～2024）
    表 20. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の売上市場シェア（2025～2030）
    表 21. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Units）
    表 22. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量（2019～2024、Units）
    表 23. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量（2025～2030、Units）
    表 24. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量市場シェア（2019～2024）
    表 25. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量市場シェア（2025～2030）
    表 26. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の価格（2019～2024、US$/Unit）
    表 27. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機 の価格（2025～2030、US$/Unit）
    表 28. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 29. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 30. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 31. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の売上市場シェア（2019～2024）
    表 32. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の売上市場シェア（2025～2030）
    表 33. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Units）
    表 34. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量（2019～2024、Units）
    表 35. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量（2025～2030、Units）
    表 36. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量市場シェア（2019～2024）
    表 37. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量市場シェア（2025～2030）
    表 38. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の価格（2019～2024、US$/Unit）
    表 39. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機 の価格（2025～2030、US$/Unit）
    表 40. 地域別グローバルウェーハ研削研磨機の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 41. 地域別グローバルウェーハ研削研磨機の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 42. 地域別グローバルウェーハ研削研磨機の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 43. 地域別グローバルウェーハ研削研磨機の売上市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 44. 地域別グローバルウェーハ研削研磨機の売上市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 45. 地域別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Units）
    表 46. 地域別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量（2019～2024、Units）
    表 47. 地域別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量（2025～2030、Units）
    表 48. 地域別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量市場シェア（2019～2024）&（%）
    表 49. 地域別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量市場シェア（2025～2030）&（%）
    表 50. 地域別グローバルウェーハ研削研磨機の価格（2019～2024、US$/Unit）
    表 51. 地域別グローバルウェーハ研削研磨機 の価格（2025～2030、US$/Unit）
    表 52. 主要国・地域ウェーハ研削研磨機の売上成長トレンド（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    表 53. 主要国・地域ウェーハ研削研磨機の売上（2019～2024、百万米ドル）
    表 54. 主要国・地域ウェーハ研削研磨機の売上（2025～2030、百万米ドル）
    表 55. 主要国・地域ウェーハ研削研磨機の販売量（2019～2024、Units）
    表 56. 主要国・地域ウェーハ研削研磨機の販売量（2025～2030、Units）
    表 57. DISCO Corporationの企業情報
    表 58. DISCO Corporationの紹介と事業概要
    表 59. DISCO Corporationのウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 60. DISCO Corporationウェーハ研削研磨機の製品
    表 61. DISCO Corporationの最近の開発
    表 62. Strasbaugh Inc.の企業情報
    表 63. Strasbaugh Inc.の紹介と事業概要
    表 64. Strasbaugh Inc.のウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 65. Strasbaugh Inc.ウェーハ研削研磨機の製品
    表 66. Strasbaugh Inc.の最近の開発
    表 67. Okamoto Corporationの企業情報
    表 68. Okamoto Corporationの紹介と事業概要
    表 69. Okamoto Corporationのウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 70. Okamoto Corporationウェーハ研削研磨機の製品
    表 71. Okamoto Corporationの最近の開発
    表 72. Logitech Ltd.の企業情報
    表 73. Logitech Ltd.の紹介と事業概要
    表 74. Logitech Ltd.のウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 75. Logitech Ltd.ウェーハ研削研磨機の製品
    表 76. Logitech Ltd.の最近の開発
    表 77. Lapmaster Wolters GmbHの企業情報
    表 78. Lapmaster Wolters GmbHの紹介と事業概要
    表 79. Lapmaster Wolters GmbHのウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 80. Lapmaster Wolters GmbHウェーハ研削研磨機の製品
    表 81. Lapmaster Wolters GmbHの最近の開発
    表 82. G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbHの企業情報
    表 83. G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbHの紹介と事業概要
    表 84. G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbHのウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 85. G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbHウェーハ研削研磨機の製品
    表 86. G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbHの最近の開発
    表 87. Engis Corporationの企業情報
    表 88. Engis Corporationの紹介と事業概要
    表 89. Engis Corporationのウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 90. Engis Corporationウェーハ研削研磨機の製品
    表 91. Engis Corporationの最近の開発
    表 92. SpeedFam Co., Ltd.の企業情報
    表 93. SpeedFam Co., Ltd.の紹介と事業概要
    表 94. SpeedFam Co., Ltd.のウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 95. SpeedFam Co., Ltd.ウェーハ研削研磨機の製品
    表 96. SpeedFam Co., Ltd.の最近の開発
    表 97. Peter Wolters GmbHの企業情報
    表 98. Peter Wolters GmbHの紹介と事業概要
    表 99. Peter Wolters GmbHのウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 100. Peter Wolters GmbHウェーハ研削研磨機の製品
    表 101. Peter Wolters GmbHの最近の開発
    表 102. Koyo Machinery USA, Inc.の企業情報
    表 103. Koyo Machinery USA, Inc.の紹介と事業概要
    表 104. Koyo Machinery USA, Inc.のウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 105. Koyo Machinery USA, Inc.ウェーハ研削研磨機の製品
    表 106. Koyo Machinery USA, Inc.の最近の開発
    表 107. ACME Electronics Corporationの企業情報
    表 108. ACME Electronics Corporationの紹介と事業概要
    表 109. ACME Electronics Corporationのウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 110. ACME Electronics Corporationウェーハ研削研磨機の製品
    表 111. ACME Electronics Corporationの最近の開発
    表 112. KLA Corporationの企業情報
    表 113. KLA Corporationの紹介と事業概要
    表 114. KLA Corporationのウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 115. KLA Corporationウェーハ研削研磨機の製品
    表 116. KLA Corporationの最近の開発
    表 117. Melchiorre S.r.l.の企業情報
    表 118. Melchiorre S.r.l.の紹介と事業概要
    表 119. Melchiorre S.r.l.のウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 120. Melchiorre S.r.l.ウェーハ研削研磨機の製品
    表 121. Melchiorre S.r.l.の最近の開発
    表 122. Ebara Corporationの企業情報
    表 123. Ebara Corporationの紹介と事業概要
    表 124. Ebara Corporationのウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 125. Ebara Corporationウェーハ研削研磨機の製品
    表 126. Ebara Corporationの最近の開発
    表 127. Suprema Industriesの企業情報
    表 128. Suprema Industriesの紹介と事業概要
    表 129. Suprema Industriesのウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 130. Suprema Industriesウェーハ研削研磨機の製品
    表 131. Suprema Industriesの最近の開発
    表 132. Beijing Semicore Zkx Electronics Equipment Co., Ltd.の企業情報
    表 133. Beijing Semicore Zkx Electronics Equipment Co., Ltd.の紹介と事業概要
    表 134. Beijing Semicore Zkx Electronics Equipment Co., Ltd.のウェーハ研削研磨機の販売量（Units）、売上（百万米ドル）、単価（US$/Unit）と粗利益率（2019～2024）
    表 135. Beijing Semicore Zkx Electronics Equipment Co., Ltd.ウェーハ研削研磨機の製品
    表 136. Beijing Semicore Zkx Electronics Equipment Co., Ltd.の最近の開発
    表 137. 主な原材料リスト
    表 138. 原材料の主要サプライヤー
    表 139. ウェーハ研削研磨機下流の顧客
    表 140. ウェーハ研削研磨機のディストリビューター
    表 141. 本レポートのリサーチプログラム/デザイン
    表 142. 二次ソースからの主なデータ情報
    表 143. 一次ソースからの主なデータ情報
図の一覧
    図 1. ウェーハ研削研磨機製品写真
    図 3. グローバルウェーハ研削研磨機の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 4. グローバルウェーハ研削研磨機の販売量（2019～2030、Units）
    図 5. グローバルウェーハ研削研磨機の販売価格（2019～2030、US$/Unit）
    図 6. ウェーハ研削研磨機レポート検討した年数
    図 7. グローバルウェーハ研削研磨機会社の売上ランキング（2023、百万米ドル）
    図 8. グローバルウェーハ研削研磨機会社の販売量ランキング（2023、Units）
    図 9. グローバルトップ5社とトップ10社ウェーハ研削研磨機の売上市場シェア（2023）
    図 10. ティア別ウェーハ研削研磨機の市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3、2019 VS 2023）
    図 11. Single Side Grinding and Polishing Machine写真
    図 12. Double-Sided Grinding and Polishing Machine写真
    図 13. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 14. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 15. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Units）
    図 16. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量市場シェア（2023 & 2030）
    図 17. 製品別グローバルウェーハ研削研磨機の価格（2019～2030、US$/Unit）
    図 18. Semiconductor Manufacturing用製品写真
    図 19. MEMS Manufacturing用製品写真
    図 20. Others用製品写真
    図 21. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の売上（2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル）
    図 22. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の売上市場シェア（2023 & 2030）
    図 23. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量（2019 VS 2023 VS 2030、Units）
    図 24. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の販売量市場シェア（2023 & 2030）
    図 25. アプリケーション別グローバルウェーハ研削研磨機の価格（2019～2030、US$/Unit）
    図 26. 北米ウェーハ研削研磨機の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 27. 国別北米ウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 28. ヨーロッパウェーハ研削研磨機の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 29. 国別ヨーロッパウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 30. アジア太平洋ウェーハ研削研磨機の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 31. 地域別アジア太平洋ウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 32. 南米ウェーハ研削研磨機の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 33. 国別南米ウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 34. 中東とアフリカウェーハ研削研磨機の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 35. 国別中東とアフリカウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 36. 主要国・地域ウェーハ研削研磨機の売上（2019～2030）&（%）
    図 37. 主要国・地域ウェーハ研削研磨機の販売量（2019～2030）&（%）
    図 38. アメリカウェーハ研削研磨機の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 39. 製品別アメリカウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 40. アプリケーション別アメリカウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 41. ヨーロッパウェーハ研削研磨機の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 42. 製品別ヨーロッパウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 43. アプリケーション別ヨーロッパウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 44. 中国ウェーハ研削研磨機の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 45. 製品別中国ウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 46. アプリケーション別中国ウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 47. 中国ウェーハ研削研磨機の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 48. 製品別中国ウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 49. アプリケーション別中国ウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 50. 韓国ウェーハ研削研磨機の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 51. 製品別韓国ウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 52. アプリケーション別韓国ウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 53. 東南アジアウェーハ研削研磨機の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 54. 製品別東南アジアウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 55. アプリケーション別東南アジアウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 56. インドウェーハ研削研磨機の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 57. 製品別インドウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 58. アプリケーション別インドウェーハ研削研磨機の売上（2023 VS 2030）&（%）
    図 59. ウェーハ研削研磨機産業チェーン
    図 60. ウェーハ研削研磨機 製造コスト構造
    図 61. 流通チャネル（直販、流通）
    図 62. 本レポートのボトムアップおよびトップダウン・アプローチ
    図 63. データの複数検証方法
    図 64. 主なインタービュー対象者

【Description】

Wafer grinding and polishing machine is a device used for grinding and polishing semiconductor wafers. It is mainly used in the post process of semiconductor manufacturing, for thinning wafers, removing surface defects, improving flatness and surface roughness, and adjusting the thickness and size of wafers. Wafer grinding and polishing machines typically use automated operating methods, which can process multiple wafers for grinding and polishing simultaneously. The main working process includes the following steps: grinding: In the grinding stage, the wafer is placed on a grinding plate, and the surface of the wafer is ground using grinding particles by rotating and applying appropriate grinding pressure, thereby removing a certain thickness of the wafer. Polishing: In the polishing stage, the surface of the wafer after grinding is placed on the polishing disc, in contact with the polishing pad. By rotating the disc and applying appropriate polishing pressure, using polishing liquid as the medium, the wafer surface is further ground and polished to achieve higher flatness and smoothness. Cleaning and Inspection: After grinding and polishing, the wafer needs to undergo subsequent steps such as cleaning and inspection to remove residual particles, polishing solution, and other impurities, and undergo quality inspection. Wafer grinding and polishing machines play an important role in semiconductor manufacturing processes, which can be used to prepare flat wafer surfaces to meet the requirements of devices. It is widely used in fields such as integrated circuit manufacturing, optoelectronic device manufacturing, sensor manufacturing, etc., helping to improve the quality of wafers, enhance device performance, and promote the development of the semiconductor industry.

The global market for Wafer Grinding and Polishing Machine was estimated to be worth US$ million in 2023 and is forecast to a readjusted size of US$ million by 2030 with a CAGR of % during the forecast period 2024-2030.

North American market for Wafer Grinding and Polishing Machine was valued at $ million in 2023 and will reach $ million by 2030, at a CAGR of % during the forecast period of 2024 through 2030.

Asia-Pacific market for Wafer Grinding and Polishing Machine was valued at $ million in 2023 and will reach $ million by 2030, at a CAGR of % during the forecast period of 2024 through 2030.

Europe market for Wafer Grinding and Polishing Machine was valued at $ million in 2023 and will reach $ million by 2030, at a CAGR of % during the forecast period of 2024 through 2030.

The global key companies of Wafer Grinding and Polishing Machine include DISCO Corporation, Strasbaugh Inc., Okamoto Corporation, Logitech Ltd., Lapmaster Wolters GmbH, G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbH, Engis Corporation, SpeedFam Co., Ltd. and Peter Wolters GmbH, etc. In 2023, the global five largest players hold a share approximately % in terms of revenue.

Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Wafer Grinding and Polishing Machine, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Wafer Grinding and Polishing Machine by region & country, by Type, and by Application.

The Wafer Grinding and Polishing Machine market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Units) and sales revenue ($ millions), considering 2023 as the base year, with history and forecast data for the period from 2019 to 2030. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Wafer Grinding and Polishing Machine.

Market Segmentation
By Company
    DISCO Corporation
    Strasbaugh Inc.

    Okamoto Corporation
    Logitech Ltd.

    Lapmaster Wolters GmbH
    G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbH
    Engis Corporation
    SpeedFam Co., Ltd.

    Peter Wolters GmbH
    Koyo Machinery USA, Inc.

    ACME Electronics Corporation
    KLA Corporation
    Melchiorre S.r.l.

    Ebara Corporation
    Suprema Industries
    Beijing Semicore Zkx Electronics Equipment Co., Ltd.

 Segment by Type:
    Single Side Grinding and Polishing Machine
    Double-Sided Grinding and Polishing Machine

Segment by Application
    Semiconductor Manufacturing
    MEMS Manufacturing
    Others

By Region
    North America
        United States
        Canada
    Europe
        Germany
        France
        U.K.

        Italy
        Russia
    Asia-Pacific
        China
        Japan
        South Korea
        China Taiwan
        Southeast Asia
        India
    Latin America
        Mexico
        Brazil
        Argentina
    Middle East & Africa
        Turkey
        Saudi Arabia
        UAE

Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (valve, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Wafer Grinding and Polishing Machine manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of Wafer Grinding and Polishing Machine in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of Wafer Grinding and Polishing Machine in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

【Table of Contents】

【Table of Figures】

List of Tables
    Table 1. Wafer Grinding and Polishing Machine Market Trends
    Table 2. Wafer Grinding and Polishing Machine Market Drivers & Opportunity
    Table 3. Wafer Grinding and Polishing Machine Market Challenges
    Table 4. Wafer Grinding and Polishing Machine Market Restraints
    Table 5. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Revenue by Company (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 6. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Revenue Market Share by Company (2019-2024)
    Table 7. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume by Company (2019-2024) & (Units)
    Table 8. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume Market Share by Company (2019-2024)
    Table 9. Global Market Wafer Grinding and Polishing Machine Price by Company (2019-2024) & (US$/Unit)
    Table 10. Key Manufacturers Wafer Grinding and Polishing Machine Manufacturing Base Distribution and Headquarters
    Table 11. Key Manufacturers Wafer Grinding and Polishing Machine Product Type
    Table 12. Key Manufacturers Time to Begin Mass Production of Wafer Grinding and Polishing Machine
    Table 13. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
    Table 14. Global Top Manufacturers Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Wafer Grinding and Polishing Machine as of 2023)
    Table 15. Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
    Table 16. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 17. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Type (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 18. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Type (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 19. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Market Share in Value by Type (2019-2024) & (%)
    Table 20. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Market Share in Value by Type (2025-2030) & (%)
    Table 21. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume by Type: 2019 VS 2023 VS 2030 (Units)
    Table 22. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume by Type (2019-2024) & (Units)
    Table 23. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume by Type (2025-2030) & (Units)
    Table 24. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Market Share in Volume by Type (2019-2024) & (%)
    Table 25. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Market Share in Volume by Type (2025-2030) & (%)
    Table 26. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Price by Type (2019-2024) & (US$/Unit)
    Table 27. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Price by Type (2025-2030) & (US$/Unit)
    Table 28. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 29. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Application (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 30. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Application (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 31. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Market Share in Value by Application (2019-2024) & (%)
    Table 32. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Market Share in Value by Application (2025-2030) & (%)
    Table 33. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume by Application: 2019 VS 2023 VS 2030 (Units)
    Table 34. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume by Application (2019-2024) & (Units)
    Table 35. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume by Application (2025-2030) & (Units)
    Table 36. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Market Share in Volume by Application (2019-2024) & (%)
    Table 37. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Market Share in Volume by Application (2025-2030) & (%)
    Table 38. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Price by Application (2019-2024) & (US$/Unit)
    Table 39. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Price by Application (2025-2030) & (US$/Unit)
    Table 40. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Region: 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Table 41. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Region (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 42. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Region (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 43. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Region (2019-2024) & (%)
    Table 44. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Region (2025-2030) & (%)
    Table 45. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume by Region (Units): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 46. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume by Region (2019-2024) & (Units)
    Table 47. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume by Region (2025-2030) & (Units)
    Table 48. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume by Region (2019-2024) & (%)
    Table 49. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume by Region (2025-2030) & (%)
    Table 50. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Average Price by Region (2019-2024) & (US$/Unit)
    Table 51. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Average Price by Region (2025-2030) & (US$/Unit)
    Table 52. Key Countries/Regions Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value Growth Trends, (US$ Million): 2019 VS 2023 VS 2030
    Table 53. Key Countries/Regions Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value, (2019-2024) & (US$ Million)
    Table 54. Key Countries/Regions Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value, (2025-2030) & (US$ Million)
    Table 55. Key Countries/Regions Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume, (2019-2024) & (Units)
    Table 56. Key Countries/Regions Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume, (2025-2030) & (Units)
    Table 57. DISCO Corporation Company Information
    Table 58. DISCO Corporation Introduction and Business Overview
    Table 59. DISCO Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 60. DISCO Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 61. DISCO Corporation Recent Development
    Table 62. Strasbaugh Inc. Company Information
    Table 63. Strasbaugh Inc. Introduction and Business Overview
    Table 64. Strasbaugh Inc. Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 65. Strasbaugh Inc. Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 66. Strasbaugh Inc. Recent Development
    Table 67. Okamoto Corporation Company Information
    Table 68. Okamoto Corporation Introduction and Business Overview
    Table 69. Okamoto Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 70. Okamoto Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 71. Okamoto Corporation Recent Development
    Table 72. Logitech Ltd. Company Information
    Table 73. Logitech Ltd. Introduction and Business Overview
    Table 74. Logitech Ltd. Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 75. Logitech Ltd. Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 76. Logitech Ltd. Recent Development
    Table 77. Lapmaster Wolters GmbH Company Information
    Table 78. Lapmaster Wolters GmbH Introduction and Business Overview
    Table 79. Lapmaster Wolters GmbH Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 80. Lapmaster Wolters GmbH Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 81. Lapmaster Wolters GmbH Recent Development
    Table 82. G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbH Company Information
    Table 83. G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbH Introduction and Business Overview
    Table 84. G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbH Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 85. G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbH Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 86. G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbH Recent Development
    Table 87. Engis Corporation Company Information
    Table 88. Engis Corporation Introduction and Business Overview
    Table 89. Engis Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 90. Engis Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 91. Engis Corporation Recent Development
    Table 92. SpeedFam Co., Ltd. Company Information
    Table 93. SpeedFam Co., Ltd. Introduction and Business Overview
    Table 94. SpeedFam Co., Ltd. Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 95. SpeedFam Co., Ltd. Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 96. SpeedFam Co., Ltd. Recent Development
    Table 97. Peter Wolters GmbH Company Information
    Table 98. Peter Wolters GmbH Introduction and Business Overview
    Table 99. Peter Wolters GmbH Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 100. Peter Wolters GmbH Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 101. Peter Wolters GmbH Recent Development
    Table 102. Koyo Machinery USA, Inc. Company Information
    Table 103. Koyo Machinery USA, Inc. Introduction and Business Overview
    Table 104. Koyo Machinery USA, Inc. Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 105. Koyo Machinery USA, Inc. Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 106. Koyo Machinery USA, Inc. Recent Development
    Table 107. ACME Electronics Corporation Company Information
    Table 108. ACME Electronics Corporation Introduction and Business Overview
    Table 109. ACME Electronics Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 110. ACME Electronics Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 111. ACME Electronics Corporation Recent Development
    Table 112. KLA Corporation Company Information
    Table 113. KLA Corporation Introduction and Business Overview
    Table 114. KLA Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 115. KLA Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 116. KLA Corporation Recent Development
    Table 117. Melchiorre S.r.l. Company Information
    Table 118. Melchiorre S.r.l. Introduction and Business Overview
    Table 119. Melchiorre S.r.l. Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 120. Melchiorre S.r.l. Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 121. Melchiorre S.r.l. Recent Development
    Table 122. Ebara Corporation Company Information
    Table 123. Ebara Corporation Introduction and Business Overview
    Table 124. Ebara Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 125. Ebara Corporation Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 126. Ebara Corporation Recent Development
    Table 127. Suprema Industries Company Information
    Table 128. Suprema Industries Introduction and Business Overview
    Table 129. Suprema Industries Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 130. Suprema Industries Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 131. Suprema Industries Recent Development
    Table 132. Beijing Semicore Zkx Electronics Equipment Co., Ltd. Company Information
    Table 133. Beijing Semicore Zkx Electronics Equipment Co., Ltd. Introduction and Business Overview
    Table 134. Beijing Semicore Zkx Electronics Equipment Co., Ltd. Wafer Grinding and Polishing Machine Sales (Units), Revenue (US$ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2019-2024)
    Table 135. Beijing Semicore Zkx Electronics Equipment Co., Ltd. Wafer Grinding and Polishing Machine Product Offerings
    Table 136. Beijing Semicore Zkx Electronics Equipment Co., Ltd. Recent Development
    Table 137. Key Raw Materials Lists
    Table 138. Raw Materials Key Suppliers Lists
    Table 139. Wafer Grinding and Polishing Machine Downstream Customers
    Table 140. Wafer Grinding and Polishing Machine Distributors List
    Table 141. Research Programs/Design for This Report
    Table 142. Key Data Information from Secondary Sources
    Table 143. Key Data Information from Primary Sources
List of Figures
    Figure 1. Wafer Grinding and Polishing Machine Product Picture
    Figure 2. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value, 2019 VS 2023 VS 2030 (US$ Million)
    Figure 3. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 4. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume (2019-2030) & (Units)
    Figure 5. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Price (2019-2030) & (US$/Unit)
    Figure 6. Wafer Grinding and Polishing Machine Report Years Considered
    Figure 7. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Players Revenue Ranking (2023) & (US$ Million)
    Figure 8. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Players Sales Volume Ranking (2023) & (Units)
    Figure 9. The 5 and 10 Largest Manufacturers in the World: Market Share by Wafer Grinding and Polishing Machine Revenue in 2023
    Figure 10. Wafer Grinding and Polishing Machine Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3): 2019 VS 2023
    Figure 11. Single Side Grinding and Polishing Machine Picture
    Figure 12. Double-Sided Grinding and Polishing Machine Picture
    Figure 13. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 14. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 15. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume by Type (2019 VS 2023 VS 2030) & (Units)
    Figure 16. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume Market Share by Type, 2023 & 2030
    Figure 17. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Price by Type (2019-2030) & (US$/Unit)
    Figure 18. Product Picture of Semiconductor Manufacturing
    Figure 19. Product Picture of MEMS Manufacturing
    Figure 20. Product Picture of Others
    Figure 21. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (US$ Million)
    Figure 22. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 23. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume by Application (2019 VS 2023 VS 2030) & (Units)
    Figure 24. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume Market Share by Application, 2023 & 2030
    Figure 25. Global Wafer Grinding and Polishing Machine Price by Application (2019-2030) & (US$/Unit)
    Figure 26. North America Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 27. North America Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 28. Europe Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 29. Europe Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 30. Asia Pacific Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 31. Asia Pacific Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 32. South America Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 33. South America Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 34. Middle East & Africa Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 35. Middle East & Africa Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Country (%), 2023 VS 2030
    Figure 36. Key Countries/Regions Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value (%), (2019-2030)
    Figure 37. Key Countries/Regions Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Volume (%), (2019-2030)
    Figure 38. United States Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 39. United States Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 40. United States Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 41. Europe Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 42. Europe Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 43. Europe Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 44. China Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 45. China Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 46. China Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 47. Japan Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 48. Japan Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 49. Japan Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 50. South Korea Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 51. South Korea Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 52. South Korea Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 53. Southeast Asia Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 54. Southeast Asia Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 55. Southeast Asia Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 56. India Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value, (2019-2030) & (US$ Million)
    Figure 57. India Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Type (%), 2023 VS 2030
    Figure 58. India Wafer Grinding and Polishing Machine Sales Value by Application (%), 2023 VS 2030
    Figure 59. Wafer Grinding and Polishing Machine Industrial Chain
    Figure 60. Wafer Grinding and Polishing Machine Manufacturing Cost Structure
    Figure 61. Channels of Distribution (Direct Sales, and Distribution)
    Figure 62. Bottom-up and Top-down Approaches for This Report
    Figure 63. Data Triangulation
    Figure 64. Key Executives Interviewed

リサーチ・アプローチ
本調査では、一次資料と二次資料の両方を広範囲に使用しました。調査プロセスでは、政府の政策、市場環境、競合状況、過去のデータ、市場の現在の動向、技術革新、今後の技術と関連業界の技術進歩、市場リスク、機会、市場の障壁と課題など、業界に影響を与える様々な要因を調査しました。以下の説明図は、本レポートで適用した市場調査方法を示しています。
市場規模の推定
トップダウンおよびボトムアップアプローチにより、企業、地域区分、製品タイプ、用途（エンドユーザー）別に世界市場規模を推定・検証しています。
本レポートの市場推定は、販売価格（メーカー、販売店、卸売業者、取引業者が提供する割引を除く）に基づいて行われています。各セグメントと地域に割り当てられた市場シェア分析は、製品の稼働率と平均販売価格によって達成されています。
主要メーカーとその収益、比率、市場占有率、成長率、製品市場の内訳は、二次情報源から入手し、一次情報源で検証しています。
本調査の対象となる市場に影響を与える可能性のあるすべての要因を考慮し、詳細に検討し、一次調査で検証し、最終的な定量的および定性的データを得るために分析しています。トップレベルの市場とサブセグメントの市場規模は正規化されており、市場予測には、インフレ、景気後退、規制・政策変更などの影響が考慮されています。これらのデータにQYResearch社の詳細なインプットと分析を加えて、本レポートで紹介しています。
次の図は、本調査で使用された全体的な市場規模の推定プロセスを図解したものです。

 
市場の内訳とデータの三角測量
市場の統計、市場規模の推定、市場予測、市場の内訳、データの三角関係などを計算した上で、完全な市場エンジニアリングを行います。情報収集のために広範な一次調査を行い、得られた重要な数字を検証し、妥当性を確認しました。市場エンジニアリングのプロセスでは、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が、いくつかのデータトライアングル法とともに広範囲に使用され、本レポートに記載されている市場全体のセグメントとサブセグメントの市場推定と市場予測が行われました。

 

 
二次資料
二次資料は、プレスリリース、年次報告書、非営利団体、業界団体、政府機関、関税データなど、データソースの約25%を占めています。本調査研究には、二次情報源、ディレクトリ、Bloomberg Business、Wind Info、Hoovers、Factiva (Dow Jones & Company)、TRADING ECONOMICS、aventionなどのデータベース、Investing News Network、statista、連邦準備制度の経済データ、年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、企業のSECファイリングなどが含まれます。
 
一次情報源
一次調査では、本レポートのための質的・量的情報を得るために、供給側と需要側の両方からさまざまな情報源にインタビューを行いました。供給側の一次情報源には、製品メーカー（およびその競合他社）、オピニオンリーダー、業界専門家、研究機関、流通業者、販売店、取引業者、さらには原材料の供給者や生産者などが含まれます。
需要側の一次情報源には、世界市場で活動する様々な主要企業・団体のビジネスリーダー、マーケティング・セールスディレクター、技術・イノベーションディレクター、サプライチェーンエグゼクティブ、エンドユーザー（製品購入者）、関連するキーエグゼクティブなどの業界専門家が含まれます。